NVIDIA RTX 6090有望2027年Q1发布
AMD Zen6将全球首发2nm
Intel酷睿Ultra 200K Plus规格曝光
内存、SSD价格持续上涨
Intel欲将散热器封装进芯片
玩家打造Windows 98掌机PC
NVIDIA RTX 6090有望2027年Q1发布
近日有消息称，NVIDIA计划在2027年第一季度推出其下一代GeForce RTX 60系列GPU的旗舰产品GeForce RTX 6090，并有望在同一季度公布RTX 60系列GPU的相关细节。
理论上来说，这一消息的时间节点与NVIDIA通常两年左右更新一次游戏GPU架构的周期相吻合，这使2027年Q1的发布看起来很有可能成为现实。不过需要提及的是，影响其发布时间的最大变数，或将来自于NVIDIA GeForce RTX 50 SUPER系列，当前由于内存价格持续上涨，且其势头似乎还要延续相当一段时间，导致GeForce RTX 50 SUPER系列GPU的发布时间已经变得无法预测，这很可能会间接影响到RTX 60系列的推出。
也就是说，如果RTX 50 SUPER系列如目前预期的那样在2026年第三季度才推出，NVIDIA为了确保两代产品之间有足够的市场间隔，可能会被迫推迟下一代RTX 60系列的发布。
另外，除了NVIDIA自家产品线布局之外，AMD的动向也是需要重点考量的因素之一，目前AMD下一代游戏GPU架构的路线图仍是谜团，其具体表现与发布时间无疑会影响NVIDIA的规划。
AMD Zen6将全球首发2nm
在近日的新一届分析师大会上，AMD如约公布了未来CPU架构路线图，透露了Zen6的一些关键消息，并第一次公开确认了Zen7。
AMD下一代架构是Zen6、Zen6c两兄弟，该架构将全球首次采用2nm先进工艺。其中Zen6系列的EPYC将支持新的AI数据类型，并加入更多的AI流水线，或将于明年发布。消费端的锐龙则大概要等到2027年。
再往后的Zen7，目前并没有透露具体工艺，只是标注“未来节点”(Future Node)。Zen7的升级重点还是AI，获奖加入新的矩阵引擎，继续拓展AI数据格式等。至于是否继续划分为Zen7、Zen7c，目前尚且没有明确消息。
Intel酷睿Ultra 200K Plus规格曝光
在AMD Zen6消息传来的几天后，就传来了有关Intel新一代处理器的相关消息。消息称Intel预计会在明年初的CES 2026上发布升级版Arrow Lake Refresh，这也将是LGA1851平台所能支持的最后一轮产品。
Arrow Lake Refresh将会被命名为酷睿Ultra 200K Plus，目前已知三款型号，分别是酷睿Ultra 9 290K Plus、酷睿Ultra 7 270K Plus与酷睿Ultra 5 250K Plus。其中酷睿Ultra 9 290K Plus对应Intel酷睿Ultra 9 285K，P核TVB睿频增加100MHz，来到5.8GHz。
酷睿Ultra 7 270K Plus对应265K，增加4个E核，来到24（8P+16E）核心。酷睿Ultra 5 250K Plus这么名称听起来就充满了智慧，其对应245K，同样增加4个E核，来到18（6P+12E）核心，同时P/E核睿频都增加100MHz。
三款处理器在功耗方面与此前版本完全一致，不过在内存频率方面，酷睿Ultra 200K Plus系列支持的内存频率全部从DDR5-6400MHz提高到了DDR5-7200MHz。
如果此消息曝光的信息没有问题，那么Intel这波新品可以说是将“挤牙膏”这一操作具象化了，从参数上来看，与其说是升级版，不然说是小幅优化版。
内存、SSD价格持续上涨
随着AI数据中心对高带宽内存（HBM）、服务器内存模组（RDIMM）需求的激增，消费端正面临前所未有的内存短缺危机。
这波内存短缺的主要原因是AI推理强劲需求，其数据存取量远超过AI训练阶段。AI服务器在推理阶段需处理TB级资料，仅靠DRAM或HBM无法承载，因此高容量HDD与SSD也同步出现供应吃紧。
目前由内存涨价引发的蝴蝶效应，正在逐步影响整个DIY产业链。
据业内人士统计，三星近期已经报价DDR5的价格，相比9月涨幅最高达60%，SK海力士更透露，其2026年NAND闪存产能已经全部售罄，部分供应商正寻求长期合约。
供应链端方面，许多板卡厂担心内存价格将影响主板销售，决定暂停或少量推出新款的主板。目前华硕等电脑制造商正急于从现货市场购买内存，以应对日益紧张的供应情况。其中华硕对此操作表示，尽管其库存足够支撑到今年底，但若情况不改善，预计到2026年将会感受到短缺的压力，并可能需要上调价格。
在显卡方面，有消息称GDDR显存价格的上涨导致了显卡物料（BOM）成本大幅增加，AMD和NVIDIA正考虑停产面向入门级市场的显卡。另外NVIDIA原定明年初发布的RTX 50 Super系列显卡也传出暂停生产、销售的相关消息。
由于成本上涨，消息称AMD及NVIDIA已经向合作伙伴确认了显存采购价上涨的消息，只是还没有公开发布声明，具体涨价时间或将就在最近这两个月。
另外在PC硬件之外，智能手机厂如小米已警告内存成本飙升，可能导致手机价格调涨（PS：按最近几年的手机价格趋势来看，个人感觉即便内存不涨价，手机厂商也一样有其他的“正当理由”提价-，-）。
慧荣科技总经理苟嘉章预期，AI推理驱动的结构性成长，将使储存供应链长期维持紧张，缺货将一路持续到2026年，甚至可能延至2027年。
Intel欲将散热器封装进芯片
据媒体报道，Intel的研究团队正致力于为采用先进封装的芯片开发更经济、高效的散热解决方案。
Intel代工部门的工程师提出了一种新型的“集成散热器分解式设计”，该方案不仅提升了封装的制造经济性与工艺友好度，还能为高功率芯片提供更优异的散热性能。
据介绍，这一方法似乎特别适用于多层堆叠与多芯片封装结构，能够将封装翘曲降低约30%，热界面材料空洞率减少25%。同时，它还使Intel能够突破传统制造限制，开发出“超大尺寸”先进封装芯片，避免因成本过高而搁置技术路线。
Intel将集成散热器拆解为多个结构简单的独立部件，这些组件可利用标准制造工艺进行组装。通过优化粘合剂、平板设计与加固件结构，热界面材料的性能得到进一步改善。
该分解式设计还能将封装共面性提升约7%，使芯片表面更为平整。这项研究对Intel未来依托其先进工艺与封装技术开发超大面积封装芯片具有关键支撑作用。
国内玩家打造Windows 98掌机PC
近日，一位名叫Changliang Li的国内玩家凭借满满的怀旧情怀，亲手打造了一台独特的Windows 98掌机PC。
这台掌机并非简单地使用模拟器运行Windows 98，而是搭载了真正的Pentium处理器。该玩家从一台退役的90年代医疗设备中找到了一块PC104工业主板，该主板不仅支持Intel的Pentium处理器，还提供了功能齐全的连接埠，完美解决了如何在现代超薄APU芯片当道的时代，实现老旧芯片小型化的难题。
在外观设计上，创作者采用3D打印外壳，并喷上了复古感十足的黄色涂装，让人直接联想起90年代的电子产品。机身还配置了一颗充满年代感的Logitech滚珠鼠标球，而鼠标的左右键则被巧妙地设计成了位于主机右上角的小扳机键。
在屏幕方面，Changliang Li选用了近乎古董级的480p LCD面板，并维持了当年游戏常见的4:3画面比例。
键盘则是一组PS/2接口的小键盘，由于其独特的配置，创作者还特地设计了一块专用的PCB电路板来支持。
最终这台掌机可流畅运行当年如《星际争霸》、《古墓丽影 II》等经典热门游戏，甚至连帧数也还原了那个年代的水准，情怀满满。
影驰RTX 5070 Ti 金属大师 黑金版 OC显卡
影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师黑金版 OC显卡采用黑色为主的外观设计，沿用全金属外壳设计方案，配合银边点缀与CNC高光亮边工艺，整体科幻感十足，质感出众。
显卡拥有不俗的散热设计和供电用料，并提供了20W的功耗上拉空间，在支持DLSS 4的4K游戏大作中可以轻松获得超过110+FPS的平均帧数表现，游戏性能出色，是一款兼具颜值与性能的显卡产品。
该显卡当前售价为6999元，PLUS会员价为6964.01元。
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技嘉电竞冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE主板
技嘉（GIGABYTE）电竞冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE主板采用ATX版型，拥有2个PCIe 5.0 M.2插槽，2个PCIe 4.0 M.2插槽，拥有1个前置65W PD Type-C，支持移动设备快速充电。支持DDR5-9000+MT/s内存，支持WiFi 7与蓝牙5.4。
主板采用新一代旗舰用料散热设计，直触式热管+M.2散热装甲+一体式散热背板，18+2+2项供电设计，供电晶体管可处理高达110A的电流，支持AMD锐龙9000系列处理器。主板应用了显卡、M.2快拆设计，拆装显卡、M.2十分方便。
当前该主板当前售价为3770.01元，支持4年质保，1年换新。
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